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Die Leiterplattenreinigungsanlage ist ein entscheidendes Element in der Elektronikfertigung, das sicherstellt, dass alle Leiterplatten frei von Verunreinigungen und Rückständen sind. Bei GCD Electronic GmbH setzen wir modernste Reinigungsanlagen ein, um die Qualität und Zuverlässigkeit unserer Produkte zu gewährleisten. Diese Anlagen bieten eine gründliche und effiziente Reinigung, die die Lebensdauer und Leistung der Leiterplatten verbessert. Unsere Kunden profitieren von der hohen Qualität der Reinigung, die durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen erreicht wird. Diese Technologie ist besonders wichtig für die Herstellung von empfindlichen elektronischen Geräten, da sie das Risiko von Fehlfunktionen und Ausfällen minimiert. Durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.

Für Ihren individuellen Einsatz bieten wir Ihnen eine Reihe hochverschleißfester Beschichtungsverfahren, mit ebenfalls hohen Korrosionsbeständigkeiten an. Nutzen Sie unser Wissen zu einer Vielzahl von Techniken und Verfahren, welche die Lebensdauer sowie die Leistung Ihrer Bauteile unter extremen Bedingungen signifikant verbessern. Steigern Sie nicht nur die Performance und Langlebigkeit Ihrer Anlage, sondern tragen Sie auch aktiv zur Schonung wichtiger Ressourcen bei. Unsere Oberflächentechnikdienstleistungen sind darauf ausgelegt, die Leistung und Effizienz Ihrer Maschinen zu maximieren. Wir bieten eine Vielzahl von Materialien und Designs, die speziell auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten sind, und arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um sicherzustellen, dass Sie die bestmögliche Lösung für Ihre spezifischen Anforderungen erhalten.

Beschreibung Kleiner wassergekühlter und somit leistungsfähiger 100 A Plasmapulverschweißbrenner sowohl zum (PTA/PPAW) Plasmaverbindungsschweißen als auch zum Plasmaauftragsschweißen. Absolut sichere Zündung ohne Werkstückberührung mittels Hochfrequenz und Hilfslichtbogen. Ausführungen - Maschinenschweißbrenner mit Rundgriff und Indexbohrung für Roboteranwendungen - Handschweißbrenner mit Rundgriff - Handschweißbrenner mit ergonomischem Handgriff, Taster und Potentiometer zum feinfühligen Variieren des Schweißstromes oder der Pulvermenge während des Schweißens Vorteile PTA - Spritzerfreie und glatte Nahtoberflächen - Ausgezeichnete Spaltüberbrückbarkeit - Minimaler Werkstückverzug infolge geringerer Streckenenergie - 2- bis 5-fache Schweißgeschwindigkeit gegenüber WIG - Keinerlei Einschränkung beim Anstellen des Brenners, da eine externe Kaltdrahtzufuhr entfällt - Hohe Flexibilität, da mit nur einem Pulvertyp (ähnlich 1.4401) die meisten schweißbaren Stähle zu verbinden sind Highlights - Einfacher Aufbau der Verschleißteile - Hohe Standzeit von Brenner und Verschleißteilen - Hohe Flexibilität, da mit nur einem Pulvertyp (ähnlich 1.4401) alle schweißbaren Stähle zu verbinden sind - Geringer Pulververbrauch - Exakt dosierbar - Ausgezeichnete Spaltüberbrückbarkeit - Auch als Maschinenbrenner mit Rundgriff verfügbar

Hydrophobe / hydrophile Schichten. Gleitschichten. Anti-Kratz-Beschichtungen. Anti-Fog-Beschichtungen. Dekorschichten wie z.B. Metallisierung. Durch Zuführung von Monomeren in den Plasmaprozess können Beschichtungen mit unterschiedichen Eigenschaften erzielt werden. Beim PVD-Verfahren werden aus der Oberfläche eines Targets Atome ausgelöst, die sich auf die Oberflächen eines Bauteils anlagern. Mit diesem Verfahren können z.B Oberflächen in Chromdesign erzeugt werden.

Diese Beschichtungsanlagen wurden mit der Zielstellung entwickelt Beschichtungen allein auf der Basis von Plasma-CVD-Prozessen zu realisieren. Dabei bilden die im Plasma erzeugten Molekülfragmente verschiedener Gase die Bausteine der wachsenden Schicht. Es werden also sämtliche Schichten - sowohl die Haft- als auch die Funktionsschicht - aus der Gasphase abgeschieden. So ist ein vergleichsweise einfaches und robustes Design dieser Plasma-Vakuum Beschichtungsanlage möglich. Daraus resultieren kürzere Prozesszeiten und geringere Kosten für die PCVD-Beschichtung als beim Einsatz metallischer Haftschichten. Mit dem PCVD Verfahren werden Schichten aus DLC:Si und DLC:F, Siliziumkarbid SiC und Siliziumoxid SiO2 hergestellt. Der Verzicht auf eine metallische Haftschicht ist besonders bei der Beschichtung verschiedener Plastikmaterialien, Keramiken oder Gläser sowie bei weichen Nichteisenmetallen wie Aluminium sinnvoll. Des weiteren ist die Anlage für Plasmaätzprozesse verschiedener Metalle, Keramiken und Gläsern mithilfe Fluor enthaltender Gase sowie der Plasmaaktivierung von Kunststoffen zur Haftungsvermittlung für andere Beschichtungen oder von Lacken ausgelegt. Illustration zur prinzipiellen Funktionsweise der Plasma-CVD Beschichtungsanlage. Mithilfe verschiedener Stromversorger wird ein Niederdruck-Plasma gespeist in dem Gasmoleküle zerlegt und damit zur Bildung einer dünnen Schicht reaktionsfähig gemacht werden. Der Arbeitsdruck von etwa 5 Pa wird durch verschiedene Vakuumpumpen erzielt CAD-Darstellung des Vakuumbehälters (Rezipient) am Beispiel der STARON 100-120 STARON 100-120 mit Steuer- und Versorgungseinheit Die Soft-SPS Steuerung der Anlage ermöglicht den vollautomatischen Betrieb. Die Rezepturen für die gewünschten Plasma-Beschichtungen oder Plasma-Behandlungen werden implementiert - außer dem Beladen der Anlage und Starten des Programms sind keine weiteren Aktivitäten erforderlich. Wahlweise kann in die Prozesse eingegriffen werden. Der zeitliche Verlauf der Prozessparameter während der Beschich-tung wird protokolliert. Das sind Plasma-CVD Beschichtungsanlagen Typ STARON Beschichtungen: DLC:F, DLC:Si Prozesse: Plasmaätzen, Plasmaaktivieren (Fluor, Sauerstoff, Wasserstoff) Rezipient Innen: Höhe max. ca. 2200mm, Durchmesser max. ca. 1500mm Vakuumpumpen: Zwei- oder dreistufiges System aus Schrauben- und Rootspumpen Plasmaanregung: Wahlweise Hoch oder Mittelfrequenz, Leistung 1kW bis 10kW Gasversorgung Massflowcontroller für H2, O2, Kohlenwasserstoffe und Silane Heizung: 2 Stk. Mantelheizleiter a 2 kW Leistungsaufnahme: etwa 5 kW im Normbetrieb Wasserkühlung erforderlich bei speziellen Plasmastromversorgern und Vakuumpumpen Druckluft erforderlich bei speziellen Ventilen und Vakuumpumpen

WIR SIND GERN OBERFLÄCHLICH - Mit Präzision und Liebe zur Technik immer den entscheidenden Schritt voraus Besuchen Sie uns auf: www.btc-chemnitz.de ANFORDERUNGEN ZU BESCHICHTENDER WERKSTOFFE Beschichtbar sind grundsätzlich Werkstücke aus elektrisch leitfähigen, metallischen Werkstoffen mit folgenden Eigenschaften und Einschränkungen: Sehr gut geeignet sind metallische Werkstoffe wie Schnellarbeitsstähle, Warm- und Kaltarbeitsstähle, rostbeständige Stähle, hochlegierte Stähle, Hartmetalle, Carbide. Während des Beschichtungsvorgangs bei ca 400-500°C dürfen keine neuen Gefügeumwandlungen im Grundwerkstoff stattfinden. Daher ist eine Anlasstemperatur von mindestens 520°C erforderlich, die Zahl der Anlassvorgänge ist zu prüfen. Zu Beschichtungen bei niedrigeren Temperaturen beraten wir Sie gern. Unsere Beschichtungen: TiN - TiN Beschichtung TiCN - TiCN Beschichtung TICN-grey - TICN-grey Beschichtung TiCN-MP - TiCN-MP Beschichtung TiAlN - TiAlN Beschichtung AlTıN - AlTıN Beschichten AlCrN - AlCrN Beschichtung AlTiN Silber - AlTiN Silber Beschichtung CrCN - CrCN Beschichtung AlCrN 5 - AlCrN 5 Beschichtung AlCrN8 - AlCrN 8 Beschichtung PSix - PSix Beschichtung Cr N - Cr N Beschichtung nACRo - nACRo Beschichtung AlTiCrN - AlTiCrN Beschichtung TiXCo - TiXCo Beschichtung All 4 - All 4 Beschichtung ZrN - ZrN Beschichtung AlTiCN - AlTiCN Beschichtung nACo Blue - nACo Blue Beschichtung WS_DPL - Standard WS DPL Beschichtung Allstrato - Allstrato DLC - DLC-Beschichtung ta-C - ta-C-Beschichtung Dünnschicht - Dünnschicht Weiterhin sind wir Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: Entgraten Entschichten HM Entschichtungszuschlag Entschichten HSS Plasmanitrieren Polieren Highend Polieren Härten Lasern OTEC Superfinish OTEC Präparation kantenverrundung KV Nass Superfinish Nass Präparation Nass Polieren Vorbehandlung Polieren Finish Mikrostrahlen Beschichtung mit Titancarbonitrid (TiCN) Beschichtungsarbeiten mit Titan DLC-(Diamond like Carbon)-Beschichtung Dünnschichttechnik Hartstoffschichten Polieren von Metallen PVD-Beschichtung PVD-Beschichtungswerkstoffe Titanaluminiumnitrid-Beschichtung Titannitrid-Beschichtung Verschleißschutz Werkzeuglohnbeschichtung Antihaftbeschichtung Beschichtung für medizinische Geräte Beschichtung von Gusseisenteilen Beschichtung von Metallen Beschichtung von Motorenteilen Beschichtung von Pumpen Gleitbeschichtung Lohnpolieren Metallbearbeitung Metallbeschichtung, thermische Metallveredlung Nitrieren Plasmabeschichtung Plasmanitrieren Polieren von Edelstahl Polieren von Präzisionsteilen PVD-Beschichtungssysteme Spezialbeschichtung, kundenspezifische Sputterbeschichtung Vakuumbeschichtung

Prozessbeschreibung Beim atmosphärischen Plasmaspritzen erfolgt in einem Plasmabrenner die Trennung zwischen einer Anode und bis zu drei Kathoden durch einen schmalen Spalt. Durch Anlegen einer Gleichspannung entsteht ein Lichtbogen zwischen der Anode und den Kathoden. Das durch den Plasmabrenner strömende Gas oder Gasgemisch wird durch den Lichtbogen ionisiert. Die Dissoziation und anschließende Ionisation führen zur Bildung eines stark erhitzten (bis zu 20000 K), elektrisch leitenden Gases aus positiven Ionen und Elektronen. Im entstandenen Plasmajet wird Pulver eingeführt (übliche Kornverteilung: 5–120 µm), das aufgrund der hohen Plasmatemperatur schmilzt. Der Plasmastrom trägt die geschmolzenen Pulverteilchen mit sich und schleudert sie auf das zu beschichtende Werkstück, Bauteil oder Substrat. Die Gasmoleküle kehren in kurzer Zeit in einen stabilen Zustand zurück, wodurch die Plasmatemperatur schnell abnimmt. Die Plasmabeschichtung kann unter normaler Atmosphäre, in inerter Atmosphäre (unter Schutzgas wie Argon), im Vakuum oder sogar unter Wasser erfolgen. Die Geschwindigkeit, Temperatur und Zusammensetzung des Plasmagases sind entscheidend für die Qualität der Beschichtung. Anwendungsbeispiele: Kolbenstangen Wellenschutzhülsen Walzen Gleidringdichtungen Pumpenwellen Turbinenschaufel

komplette Systeme für die Behandlung von und Beschichtung auf Oberflächen mittels Plasmaprozessen Aktivierung, Reinigung und Ätzen mit Atmosphärendruckplasma, Reaktivem Ionenätzen (RIE) und Mikrowellen Downstream Plasma

Aufbringen einer Schicht durch Niederschlag eines zuvor verdampften Materials auf ein Werkstück unter Plasmaeinwirkung.